Leistungshalbleitermodul mit verbesserter Wärmeübertragung

Abstract

Leistungsmodulanordnung mit einem Leistungshalbleitermodul, das eine thermisch leitende Kontaktfläche mit bestimmter Rauhtiefe aufweist, einem Kühlkörper, der eine thermisch leitende Kontaktfläche mit bestimmter Rauhtiefe aufweist, und einer Wärmeleitpaste, die Partikel aufweist, deren Größe im Mittel einer durchschnittlichen Partikelgröße entspricht, wobei das Leistungshalbleitermodul und der Kühlkörper über ihre jeweiligen Kontaktflächen unter Vermittlung der Wärmeleitpaste aneinander gefügt sind und die Rauhtiefe einer jeder der Kontaktflächen größer ist als die durchschnittliche Partikelgröße der Wärmeleitpaste.

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      DE-10251411-A1May 13, 2004Sew-Eurodrive Gmbh & Co KgVorrichtung

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