Anordnung zum mechanischen Schutz für die Chip-Modul-Montage

Abstract

Anordnung zum mechanischen Schutz für die Chip-Modul-Montage, bestehend aus einer gedruckten Leiterplatte, auf der ein- oder beidseitig eine Vielzahl von Chips in einem vorgegebenen Raster montiert und mit dieser über Bumps elektrisch verbunden sind und die jeweils durch ein gemeinsames Gehäuse umschlossen sind, wobei auf der Leiterplatte (2) den Zwischenraum zwischen den Chips ausfüllende Abstandhalter (8) vorgesehen sind, welche die Kanten der Chips (3) der Chip-Modul-Anordnung (1) zumindest teilweise umschließen, wobei die Abstandshalter (8) Bestandteil einer mit der Leiterplatte (2) durch eine Klebverbindung verbundenen Stützplatte (6, 7) mit genügender Steifigkeit sind, in die Aussparungen (9) für die Chips (3) eingearbeitet sind, und wobei die Abstandhalter (8) eine geringfügig größere Bauhöhe aufweisen, als die auf der Leiterplatte (2) montierten Chips (3) und wobei die Innenfläche des Gehäuses (10, 11) auf den Abstandhaltern (8) aufliegt.

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      DE-19506759-A1August 31, 1995Mitsubishi Electric CorpHalbleitervorrichtung, zugehöriges Herstellungsverfahren, Verfahren zum Testen von Halbleiterelementen, Testsubstrat für das Verfahren sowie Verfahren zur Herstellung des Testsubstrats

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