はんだ付け用ペースト及び融剤

Abstract

本発明は、メチルコハク酸を活性化成分として、及びイミダゾール化合物を促進化成分として含む、はんだ融剤及びはんだへーストに関する。イミダゾール化合物は2−メチル−4−エチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、及びこれらの混合物から選択される。本発明はさらに、前記はんだ融剤の製造方法及びはんだ融剤ペーストを用いたはんだ付け方法にも関する。本発明はさらに、本発明に係るはんだ融剤ペーストを用いて接合される電子部品組立品にも関する。

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      JP-2016167561-ASeptember 15, 2016株式会社タムラ製作所, Tamura Seisakusho Co LtdMethod for bonding electronic component, and solder composition and pretreatment agent used in the method
      WO-2012118074-A1September 07, 2012千住金属工業株式会社フラックス